パナソニック コネクトグループ（グループCEO：ケン・セイン、以下パナソニック コネクト）は、半導体を主軸とした国際展示会「SEMICON Japan 2026」に出展する。会期は2026年12月9日（水）から11日（金）まで、会場は東京ビッグサイト。
出展テーマは「AI時代を支える半導体プロセスソリューション」。半導体の前工程から後工程まで、製造プロセスに関わる製品や技術を紹介する。
生成AIとデータセンター需要が求める半導体の進化
生成AIの普及やデータセンター需要の拡大により、半導体にはさらなる高性能化と高集積化が求められている。先端パッケージングをはじめとする製造プロセスでも、製造技術の高度化が進んでいる。
パナソニック コネクトは、製造現場で培ってきた知見とプロセス技術を生かし、製品やソリューションを展開している。対象はウエハー処理からパッケージング、計測、実装までの幅広い工程に及ぶ。
注目展示は先端パッケージング向けプラズマクリーナー「PSX425」
なかでも注目展示として紹介するのが、開発中の先端パッケージング向けプラズマクリーナー「PSX425」だ。先端パッケージング工程での活用を想定して開発が進められている製品で、会場では実機を参考出展する。あわせて、想定する活用シーンと同社のプラズマ処理技術を紹介する。
なお、PSX425は開発中の製品のため、仕様、外観、提供時期などは変更となる場合がある。
前工程から計測・実装まで、出展内容の一部
出展内容の一部は次のとおり。展示内容は変更となる場合がある。
- 注目展示：プラズマクリーナー「PSX425」（開発中／実機参考出展）
- 後工程・先端パッケージング：プラズマダイサー関連ソリューション、ハイブリッドボンディング関連ソリューション（開発中／参考出展）、デバイスボンダー関連ソリューション
- 半導体前工程：ドライエッチャー関連ソリューション、スパッタリング関連ソリューション
- 計測・実装：三次元測定ソリューション「UA3P」、実装関連ソリューション
- プロセスソリューション：先端パッケージング向けプロセスソリューション、光通信関連デバイス向けプロセスソリューション
パナソニック コネクトは、前工程から後工程まで幅広い製品・ソリューションを通じて、半導体製造プロセスの進化に貢献する取り組みを進めている。今回の展示会では、先端パッケージング分野を中心に、半導体製造に関する同社の技術と取り組みを紹介する。
開催概要
- 会期：2026年12月9日（水）～11日（金）
- 会場：東京ビッグサイト
- 主催：SEMI
- パナソニック コネクト ブース：西1～2ホール
パナソニック コネクトグループは、パナソニックグループのB2Bソリューションの中核を担う企業集団だ。グローバルで約29,100名の従業員を擁し、2025年度の売上高は1兆3,803億円。「現場から 社会を動かし 未来へつなぐ」をパーパスに掲げ、製造業100年の知見とソフトウェアを組み合わせたソリューションや、高度に差別化されたハードウェアを提供している。
出典：パナソニックグループ
