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# 日本のフリップチップ市場、2035年には65億米ドル超へ成長予測 – Research Nester Analyticsが調査結果を発表

> Research Nester Analyticsの調査によると、日本のフリップチップ市場は2025年の23億米ドルから2035年には65億米ドルを超える規模に成長する見込みです。年平均成長率（CAGR）は11.1%と予測されており、自動車分野での半導体採用拡大や産業オートメーションの進展、AI・HPCインフラ需要が成長を牽引しています。特に、ウェハバンプ形成工程ではスズ・鉛セグメントが優位を保ち…

## 日本のフリップチップ市場、2035年には65億米ドルを超える規模に成長へ

Research Nester Inc.が実施した「日本のフリップチップ市場」に関する調査により、2026年から2035年の予測期間において、同市場が大幅な成長を遂げることが明らかになりました。

## 市場規模と成長予測

日本のフリップチップ市場は、2025年に23億米ドル規模でしたが、2035年末までには65億米ドルを超えると予測されています。この予測期間中、市場は年平均成長率（CAGR）11.1%で成長すると見込まれており、2026年には市場規模が26億米ドルに達する見通しです。

![日本のフリップチップ市場の成長予測](/wp-content/uploads/2026/09/1a73d603372256852e63827ee9c31dbf.webp)

## 市場成長の背景

フリップチップ市場の安定した成長は、主に自動車分野における半導体デバイスの採用拡大と、産業オートメーションの急速な進展に起因しています。加えて、人工知能（AI）や高性能コンピューティング（HPC）インフラへの需要拡大、国内の半導体製造および高度なパッケージング技術への投資増加も市場を大きく牽引しています。

米国国際貿易局（ITA）は、2025年の日本の半導体市場規模がAIチップ、ロジックIC、メモリICに牽引され、前年比9.4%増の518億ドルを超えると報告しました。また、日本企業が特定の主要な製造装置分野で世界シェアの60%から80%を占めていること、材料分野でも強固な地位を築いていることにも言及されています。Rapidus（ラピダス）による2nm（ナノメートル）チップの開発に対しては、61億ドルを超える政府資金が投入されており、技術革新への期待が高まっています。

## 主要企業の動向

日本のフリップチップ市場を牽引する企業では、近年複数の重要な開発が行われています。

- **DNP（大日本印刷）**: 2025年12月、久喜工場にTGV（Through Glass Via：ガラス貫通電極）ガラスコア基板のパイロットラインを導入しました。この技術はフリップチップBGA（ボール・グリッド・アレイ）パッケージ向けで、有機基板と比較して高い剛性や平坦性、高密度な貫通電極配置を実現します。

- **TOPPAN（凸版印刷）**: 2025年5月の「JPCA Show 2025」では、フリップチップBGA基板や次世代半導体パッケージング技術を展示しました。生成AI、通信、チップレット・アーキテクチャ、高速光デバイス実装向けのFC-BGAなどが含まれています。また、2023年12月には石川県にあった旧JOLED能美事業所跡地に、高速伝送およびチップレット用途向けのフリップチップBGA開発・量産を行う新たな半導体パッケージング拠点を設立する計画を発表しました。

## 市場セグメンテーション：ウェハバンプ形成工程

日本のフリップチップ市場におけるウェハバンプ形成工程の区分では、2026年から2035年にかけてスズ・鉛（Sn-Pb）セグメントが45.5%のシェアを占めると予測されています。このセグメントの優位性は、確立された製造エコシステム、コスト面での利点、成熟した加工インフラ、そして大量生産される半導体パッケージ用途における実績ある信頼性にあります。日本の強固な半導体パッケージング産業が、従来のハンダバンプ形成技術の継続的な採用を支える強力な基盤となっています。

## 地域概況：関東地方が主要ハブに

2035年末までに、日本のフリップチップ市場において関東地方がかなりのシェアを占めると予測されています。この拡大は、同地域に大手半導体企業、研究開発施設、装置メーカー、電子機器メーカー、および企業本社が集積していることが主な要因です。

日本貿易振興機構（JETRO）によると、2024年3月時点で関東地方の事業所数は1,236カ所に上り、日本における主要な事業活動の集積地であることが示されています。特に東京が1,002カ所で最大のシェアを占め、次いで神奈川（161カ所）となっています。この大規模な集積は、日本の半導体および先端エレクトロニクス・エコシステムにおける関東地方の重要な地域ハブとしての地位を確立しています。

さらに、関東地方はフリップチップのバリューチェーンにおける高付加価値セグメント（特に半導体設計、研究開発、先端材料）において強力な存在感を示しており、市場成長を後押ししています。信越化学工業株式会社は2024年4月、群馬県伊勢崎市に半導体リソグラフィ材料の新たな製造・研究施設を建設する計画を発表しました。この施設は同事業における4番目の生産拠点となり、先端半導体材料への需要増大に対応し、ひいてはフリップチップへの需要拡大を促進すると期待されています。

## 日本のフリップチップ市場の主要プレーヤー

調査レポートでは、以下の企業が日本のフリップチップ市場における著名なプレーヤーとして挙げられています。

- SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.

- KYOCERA Corporation

- ROHM Co., Ltd.

- TOPPAN Inc.

詳細な市場調査レポートは以下のリンクから入手可能です。

[日本のフリップチップ市場の詳細](https://www.researchnester.jp/industry-reports/japan-flip-chip-market/1044)

無料のサンプルレポートは以下のリンクからリクエストできます。

[無料サンプルレポートを入手](https://www.researchnester.jp/sample-request-industry-1044)

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