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# 日本の先進パッケージング市場、2035年に74億米ドルへ拡大予測 – AI・高性能チップ需要が成長を牽引

> Report Ocean株式会社の調査によると、日本の先進パッケージング市場は2025年の29億米ドルから2035年には74億米ドルに拡大し、年平均成長率（CAGR）9.7％で成長すると予測されています。AI、高性能コンピューティング、データセンター、自動車などの需要が市場成長を加速させる要因であり、複数の機能を高密度に統合する半導体実装の重要性が高まっています。

## 日本先進パッケージング市場、2035年に74億米ドルへ拡大

Report Ocean株式会社の調査レポートによると、日本の先進パッケージング市場は、2025年の29億米ドルから2035年には74億米ドルへと拡大し、2026年から2035年にかけて年平均成長率（CAGR）9.7％で成長すると予測されています。

この成長の背景には、AI、高性能コンピューティング、データセンター、自動車、産業機器などで求められる演算性能の飛躍的な向上が挙げられます。これにより、複数の機能を限られた空間に高密度で統合し、電力効率や信号伝送性能を最適化する「実装」技術の重要性が一段と増しています。

## AIと高性能化が市場構造を変革

先進パッケージングへの需要を押し上げる構造的な要因は、半導体の高性能化と複雑化です。従来の単一チップの微細化だけでなく、異なる機能を持つ半導体を組み合わせ、システム全体として性能を引き上げる「統合設計」の考え方が主流になりつつあります。特にAI処理においては、高速演算に加え、メモリー帯域、低遅延、電力消費、放熱性能の同時管理が不可欠です。

このような変化により、半導体市場の競争軸は、設計から製造、組立、検査までを個別工程として捉える従来のモデルから、パッケージを含めて最適化する競争へと移行しています。日本企業にとっては、強みを持つ材料・精密加工・製造装置などの技術を、次世代実装の要求仕様とどのように結び付けるかが重要な経営課題となっています。

先進パッケージングは、半導体製造プロセスの最終段階で、シリコンウェハーやロジックユニット、メモリを物理的損傷や腐食から保護し、チップを回路基板に接続可能にする技術です。これには、2.5D、3D-IC、ファンアウト・ウェハーレベル・パッケージング、システム・イン・パッケージなど、多様な技術が含まれます。

## 広がる市場機会と日本の強み

市場機会は半導体メーカーだけに限定されません。チップレットを活用した異種統合、高密度接続、先進基板、封止材料、接合、検査、熱対策など、価値創出のポイントは複数の工程に分散しています。AIアクセラレーターや高性能プロセッサだけでなく、自動車向け電子システム、通信インフラ、産業用途などでも、より小型で高性能かつ信頼性の高い半導体実装への要求が高まる可能性があります。このため、材料メーカー、装置メーカー、基板関連企業、検査・計測企業など、幅広い企業にとって商機が広がっています。

日本は、半導体材料、精密加工、製造装置、検査技術など、幅広い産業基盤において強みを有しています。フォトレジスト、封止材料、基板材料、接着技術、ウェハ加工技術などの高度な専門領域で、日本企業は競争優位性を維持しています。これらの技術力を次世代実装の要求と結びつけ、半導体メーカー、ファウンドリ、OSAT、装置メーカー、材料サプライヤーとの連携を通じて、より高度な統合型ソリューションを提供できる企業が市場で成功すると考えられます。

## 政府支援と今後の展望

日本政府は経済産業省を中心に、半導体・デジタル産業を経済安全保障や産業競争力の観点から強化する取り組みを進めています。先端半導体の製造基盤や研究開発、国内サプライチェーンの強靱化は重要な政策テーマであり、先進パッケージングも次世代半導体の競争力を支える技術領域として関連性が高い分野です。政策支援そのものを需要とみなすのではなく、国内で形成される研究開発・製造エコシステムに自社技術をどう接続するかが企業にとって重要になります。

CAGR 9.7％という高成長が予測される一方で、先進パッケージング市場では、工程の複雑化に伴う設備投資負担、製造歩留まり、材料価格、品質管理、技術人材の確保といった経営リスクも存在します。競争力を有する企業は、単純な価格競争を避け、顧客の設計段階から量産まで関与し、品質・供給安定性・技術支援を組み合わせることで代替されにくいポジションを築くことが求められます。

2035年に向けた市場競争では、技術革新、エコシステム連携、そして市場の変化に迅速に対応する投資判断が成功の鍵となるでしょう。

## 関連レポート

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