モジュラー型電子機器筐体市場、2035年に119億米ドル規模へ成長予測 – SDKI Analytics調査

市場概況と成長要因

モジュラー型電子機器筐体市場は、産業オートメーション投資の拡大、デジタルインフラの充実、および多様な産業における柔軟な機器保護ソリューションへの需要増加から恩恵を受けています。

工場のデジタル化加速が需要を牽引しており、製造現場ではコネクテッド機器、プログラマブルコントローラー、産業用センサー、インテリジェント監視システムへの依存度が増加しています。国際ロボット連盟(IFR)の報告では、世界の産業用ロボット年間導入台数が4年連続で50万台を超えており、自動化プロジェクトの拡大に伴う制御システムやネットワーク機器に対応可能なモジュール式エンクロージャーの需要が高まっています。

また、データセンター、通信インフラ、エッジコンピューティング施設の急速な整備によるデジタルインフラへの投資拡大も市場を支えています。国際エネルギー機関(IEA、2025年)によると、2024年のデータセンター電力消費は世界の電力需要の約1.5%を占める約415TWhであり、2030年までに倍増すると予測されています。これにより、高性能なモジュール式エンクロージャーの長期的需要が維持される見込みです。

最新動向

モジュラー型電子機器筐体市場の企業は、以下のような事業展開を進めています。

  • 2025年12月: TAKACHIは、産業機器および電子機器向けのIP68準拠アルミダイキャスト製エンクロージャー「DW」および「DWH」シリーズを発売しました。これらのモジュール式エンクロージャーは、EMCシールド用導電性シリコンガスケットと高い環境保護性能を備え、CNC加工やレーザーマーキングといったカスタマイズに対応しており、屋外ネットワーク、産業用制御、計測機器、IoTアプリケーション向けのラインナップ拡充を実現しています。

  • 2025年1月: Rittal Japanは、制御盤、開閉装置、産業オートメーションアプリケーション向けのエンクロージャーシステム「VX25」を日本市場に投入しました。モジュール式フレーム構造により組み立ての簡素化と拡張性を実現し、インダストリー4.0に対応した製造環境を支援しています。

市場セグメンテーション

モジュラー型電子機器筐体市場は、材質別に金属製、プラスチック製、複合ハイブリッド筐体に分割されます。SDKI Analyticsの調査によると、金属製モジュール式筐体が全体の約80%を占め市場の主流となる見込みです。金属製エンクロージャーは、優れた構造的強度、耐久性、EMI/RFI遮蔽性能、過酷な動作環境への適応性から、製造工場、配電システム、自動化設備、通信インフラといった分野で引き続き選好されています。世界的に産業オートメーション導入が加速する中、高性能なアプリケーションでは今後も金属製エンクロージャーソリューションがメーカーに選ばれ続けると予想されます。

地域概要

予測期間中、アジア太平洋地域が世界市場を主導し、約35%のシェアを占めると同時に、最も高い成長率を記録すると見込まれています。中国、日本、韓国、インドといった国々は、産業オートメーション、制御システム、データセンター、電力インフラへの大規模投資を継続しており、拡張性と保護機能を備えた電子機器筐体への需要が高い状態です。

モジュラー型電子機器筐体市場の主要企業

世界のモジュラー型電子機器筐体市場における主要企業は以下の通りです。

  • Rittal GmbH & Co. KG

  • nVent HOFFMAN

  • Hammond Manufacturing

  • Phoenix Contact GmbH & Co. KG

  • Schneider Electric SE

日本市場における上位5社は以下の通りです。

  • Takachi Electronics Enclosure Co., Ltd.

  • Nitto Kogyo Corporation

  • Hasegawa Electric Co., Ltd.

  • Misumi Group Inc.

  • Toyo Zushi Co., Ltd.

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